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上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
芯联集成“沟槽型功率器件结构及其制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-05 16:03
上海华天集成电路有限公司竣工投产
 评论 ⋅  2024-08-02 17:25
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
 评论 ⋅  2024-07-29 14:32
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
 评论 ⋅  2024-07-29 07:48
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）即将投产
 评论 ⋅  2024-07-24 16:04
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
 评论 ⋅  2024-07-22 11:52
北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍
 评论 ⋅  2024-07-19 10:58
【院士加盟】武汉理工大学主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
 评论 ⋅  2024-07-18 09:39
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
广州南沙区万顷沙半导体集成电路产业园“烟火气”项目开工
 评论 ⋅  2024-07-03 09:08
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
 评论 ⋅  2024-06-25 12:00
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
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