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晶盛机电:已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量
销售
机构:2024年半导体
销售
额将增长24%至6500亿美元
晶盛机电:6英寸碳化硅外延设备实现批量
销售
且订单量快速增长
SIA:全球半导体1月
销售
额增长15.2% 中国增长26.6%
北方华创:碳化硅外延设备已实现批量
销售
芯片市场
销售
额预计再创新高,高频科技助力企业抢占良机
宇环数控:正在积极推进碳化硅设备的打样和
销售
进程
扬杰科技去年
销售
60亿元,又新增5亿元SiC模块封装项目
德勤报告:2024年全球生成式人工智能芯片
销售
额或超500亿美元
SIA:半导体
销售
额 2024年将实现两位数增长
意大利拟斥资10亿美元促进电动汽车
销售
金太阳:参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现
销售
金太阳
半导体用
CMP抛光液
机构:2024年全球半导体
销售
额将增长13.1%至5884亿美元
SEMI:2025年全球半导体设备
销售
额将达到1240亿美元
晶盛机电: 碳化硅6 英寸衬底实现批量
销售
旭光电子:氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现
销售
SIA:9月全球半导体
销售
额环比增长1.9%,连7个月增长
工信部:前三季度自主新能源乘用车
销售
占比达80.2%
天岳先进:公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量
销售
SEMI:全球半导体设备
销售
额将于2024年重回1000亿美元
芯干线获融和资产战略投资,深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与
销售
英伟达芯片
销售
远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
SEMI:预计今年全球半导体设备
销售
同比下降18.6%至874亿美元
SIA:5月全球半导体行业
销售
额总计407亿美元
研究机构:美国电动汽车经销商库存增加
销售
增长放缓
北方华创12英寸深硅刻蚀机
销售
突破百腔,助力Chiplet工艺发展
凯龙高科澄清:重结晶碳化硅产品并未直接对外
销售
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产,并批量市场
销售
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场
销售
IDC:2022年全球电动车
销售
近1100万台,渗透率达14%
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