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无锡迪思高端掩模正式
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,首套90nm产品顺利交付
广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式
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广东微纳院半导体微纳加工中试平台
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,具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
广东微纳院半导体微纳加工中试平台
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暨项目签约仪式举行
佛山一半导体中试平台,正式
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桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目
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,年产约150万片
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倒计时!重庆三安8吋衬底厂主设备进场
鸿瑞绅半导体晶圆厂正式
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广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功
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芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式
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投产
兴航科技高可靠高密度封装项目
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投产
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面
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昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面
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紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线
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填补国内空白!首条先进半导体复合衬底产线
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芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目
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投产 总投资10亿元
成都高投芯未半导体一期项目
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投产
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目
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投产
成都高新区芯未半导体一期项目
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投产
山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线
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广州第三代半导体创新中心中试线
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长虹旗下首条半导体封测产线
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聚焦AioT及智能控制应用领域
启赛微电子封测产线成功
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长虹半导体产业链形成闭环
成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工
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华润微深圳12吋产线项目预计2024年底
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华润微:深圳12吋产线项目预计2024年底
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芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前
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易卜半导体首条先进封装生产线
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积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成
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积塔半导体12英寸产线顺利
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