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又一批5个半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-07-04 07:49
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展
 评论 ⋅  2024-06-26 10:14
CASICON晶体大会平行论坛2：追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用进展
 评论 ⋅  2024-06-23 22:17
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目新进展
 评论 ⋅  2024-06-07 17:50
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望
 评论 ⋅  2024-06-06 15:36
西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-06-04 13:40
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展
 评论 ⋅  2024-05-31 16:39
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
义芯集团先进封装项目最新进展
 评论 ⋅  2024-05-23 09:55
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
开工、投产、签约，这几个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-10 17:39
开工 、封顶 多个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-06 16:25
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
签约、封顶、投产，5个半导体项目新进展！
 评论 ⋅  2024-04-26 22:25
总投资额超500亿元 这几个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-23 17:53
总投资16.8亿元！晶旭半导体二期项目最新进展来了
 评论 ⋅  2024-04-23 17:07
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展
 评论 ⋅  2024-04-01 18:35
总投资近60亿元 这几个项目有新进展
 评论 ⋅  2024-03-29 16:42
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