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兆驰股份:
计划
今年推出首款光芯片产品
英飞凌泰国功率模块组装新厂动工,
计划
于2026年初投入运营
山东发布新材料产业科技创新行动
计划
,第三代半导体材料、光刻胶等被划重点
计划
总投资310亿元,浙江星柯光电项目一期点火二期签约
现代汽车解散半导体战略部门,原
计划
自研5nm芯片
日本政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体
计划
投资705亿日元
总投资300亿元,三安意法半导体项目
计划
明年通线
錼创科技启动上市后首次募资
计划
德国政府
计划
向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
295亿元!海东红狮硅基新材料项目
计划
于2025投产!
东芝
计划
到2030年实现两位数的电源芯片市场份额
Wolfspeed搁置在德国建半导体工厂的
计划
日本FOX公司
计划
2028年量产6英寸氧化镓晶圆
中关村科学城发布集成电路行动
计划
越南希望到 2050 年实现碳中和,
计划
为电动汽车提供充电补贴
惠科深圳
计划
投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目
群创光电
计划
年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
外交部回应美国
计划
进一步打压中国半导体产业
斥资2亿美元,安世半导体
计划
在德生产下一代宽禁带半导体
智忆巴西启动江波龙新产品线,并发布8.59亿新投资
计划
泰国
计划
加大对电动汽车芯片的投资,已成立国家半导体委员会
光刻机制造商ASML扩建
计划
获表决通过
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山
计划
投资17.5亿元
康宁
计划
扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保,
计划
开发2纳米制程
马来西亚公布国家半导体战略,
计划
吸引5000亿林吉特投资
原
计划
募资30亿元!这家企业撤回IPO
计划
投资6000万元,年产1500吨电子焊料项目签约
松下子公司
计划
5.1亿美元出售投影仪业务
青岛蓝谷数字装备生产基地项目首栋单体封顶,
计划
明年5月竣工交付!
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