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CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
CASICON西安站前瞻|陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:35
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:20
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:55
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
CASICON西安站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:57
CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:41
CASICON西安站前瞻|南京大学教授陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:25
CASICON西安站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:00
CASICON西安站前瞻|中镓半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:43
西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-04 16:21
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
 评论 ⋅  2023-07-04 16:08
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-04-07 11:39
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2023-03-24 10:36
西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 11:17
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶
 评论 ⋅  2023-03-07 15:19
西安交大提出“仿生门控”柔性传感新模式
 评论 ⋅  2022-12-16 17:30
兆易创新5000万于西安新设半导体子公司
 评论 ⋅  2022-12-13 14:53
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
总投资116亿元！西安第三代化合物半导体产业化项目正式落户泾河新城
 评论 ⋅  2022-12-12 09:39
西安交大科研人员在可穿戴变色应变传感器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 09:33
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