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英诺赛科发布100V低边驱动IC，拓展VGaN™生态系统
 评论 ⋅  2025-08-09 18:56
国内首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付
 评论 ⋅  2025-08-06 17:49
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
Wolfspeed 1700V MOSFET技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
 评论 ⋅  2025-07-03 08:51
安森美助力NVIDIA AI系统检测实验室，自动驾驶安全生态再升级
 评论 ⋅  2025-07-02 09:45
复旦大学田朋飞教授课题组首次在实验层面实现了雨天环境下30 Gbps的VLC系统
 评论 ⋅  2025-06-26 10:36
辉宏激光完成千万级的融资，系国产高功率超快激光器的整机系统和核心器件厂商
 评论 ⋅  2025-06-19 08:02
晶盛机电获得发明专利授权：“碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统”
 评论 ⋅  2025-06-18 15:05
TMC2025 国际汽车动力系统技术年会终版日程发布
 评论 ⋅  2025-05-29 14:57
总投资50亿元！先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
 评论 ⋅  2025-05-24 07:11
CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红：宽禁带半导体3D集成技术
 评论 ⋅  2025-05-09 11:40
工信部：加快自动驾驶系统安全要求 强制性国家标准研制
 评论 ⋅  2025-04-30 10:54
Wolfspeed：高效率和耐久性为成本优化的系统提供重要价值
 评论 ⋅  2025-03-27 11:41
晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产
 评论 ⋅  2025-03-25 18:11
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-14 17:34
韩国系统半导体市占率急剧下降 2027年将跌至1.6%
 评论 ⋅  2025-01-22 16:11
CSE 2025 观众注册系统正式上线！即刻购票立享早鸟优惠
 评论 ⋅  2025-01-15 17:52
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
富奥股份汽车热管理系统项目落户武汉经开区
 评论 ⋅  2024-12-10 11:25
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
南京大学8英寸金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
 评论 ⋅  2024-10-14 17:25
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