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晶钻科技同质外延单晶金刚石新突破
 评论 ⋅  2024-08-06 11:26
西电在逻辑运算器件领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-06 09:47
宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破3.35英寸
 评论 ⋅  2024-08-02 11:01
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
Nano Lett.∣高效载流子倍增实现紫外光电探测器EQE突破
 评论 ⋅  2024-06-07 13:58
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
功率半导体市场腾飞，价值突破550亿美元
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
华虹半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突破90%
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
 评论 ⋅  2024-03-04 07:41
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
云南5G基站突破十万
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
山西新能源装机突破5000万千瓦
 评论 ⋅  2024-02-27 17:55
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
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