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广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
CSE同期活动丨华中科技大学EMBA思享会之“破与立·半导体产业展望”议程公开
 评论 ⋅  2025-04-16 10:04
AC7870成功点亮!四维图新旗下杰发科技实现MCU芯片全面布局
 评论 ⋅  2025-04-15 13:40
科技产业人文三维联动，2025九峰山论坛本月23日在光谷举行
 评论 ⋅  2025-04-10 19:03
免费报名中！4月22日九峰山实验室＆是德科技联合举办芯片与新技术测试研讨会
 评论 ⋅  2025-04-09 19:12
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
湖北AIC股权投资基金首投项目落地，芯擎科技获亿元投资
 评论 ⋅  2025-04-09 14:43
中微创芯突破 “卡脖子” 技术！国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新，打破国外垄断！
 评论 ⋅  2025-04-08 14:50
西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-04-07 16:07
总投资额约11.4亿 芯越微、正帆科技半导体项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-04-07 13:23
免费报名| 是德科技芯片与新技术测试研讨会邀您参加！——CSE2025同期活动
 评论 ⋅  2025-04-07 08:38
知名多头：特朗普关税恐使美国科技业倒退十年 或将助中国领先
 评论 ⋅  2025-04-07 08:28
此芯科技武汉研发中心项目签约武汉东湖高新区
 评论 ⋅  2025-04-03 09:47
西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果
 评论 ⋅  2025-04-02 19:08
《2025电视问政》聚焦科技创新：加快AI、人形机器人等未来产业发展
 评论 ⋅  2025-04-02 17:12
星空科技完成近3亿元融资，创国内半导体装备领域年度单笔融资新高
 评论 ⋅  2025-03-31 18:46
韬盛科技获数亿元C轮融资，聚焦半导体测试赛道
 评论 ⋅  2025-03-28 15:04
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
美国再将54家中国科技公司列入实体清单
 评论 ⋅  2025-03-26 14:23
冠石科技显示器件募投项目结项，将向光掩膜版项目增资1.33亿元
 评论 ⋅  2025-03-24 16:53
熙泰科技12英寸MicroOLED产线开工建设
 评论 ⋅  2025-03-24 10:54
杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 10:52
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（五）
 评论 ⋅  2025-03-21 17:28
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（四）
 评论 ⋅  2025-03-20 17:34
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
 评论 ⋅  2025-03-19 12:02
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（二）
 评论 ⋅  2025-03-19 10:51
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（一）
 评论 ⋅  2025-03-17 17:04
江苏组建首支高校科技成果转化基金，聚焦第三代半导体等领域开展直接投资
 评论 ⋅  2025-03-17 08:32
上交所：大力支持突破关键核心技术的优质科技型企业发行上市
 评论 ⋅  2025-03-14 08:06
华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产
 评论 ⋅  2025-03-13 18:15
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