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路维光电拟20亿元投建高精度光掩膜版
生产
基地
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利,显著降低
生产
成本
总投资30亿元,上海卓远12英寸晶圆
生产
基地项目开工
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动
生产
晶圆键合系统,推动MEMS制造升级
斯达半导体重庆车规级模块
生产
基地项目封顶!
维信诺第8.6代AMOLED
生产
线最新进展!
四川通潮OLED电极部件新品及再生项目
生产
线正式破土动工!
连创半导体激光
生产
基地项目落户武汉
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片
生产
用切割装置专利,提高切割稳定性和精准度
全芯微集成电路封测项目将于4月份试
生产
高裕电子将建设第三代半导体可靠性测试设备
生产
基地
魏桥创业滨州新材料
生产
基地项目开工,总投资256.2亿元
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产,单季
生产
3万片晶圆
475亿晶圆大厂项目,首条
生产
线即将破土动工!
总投资12.3亿,立昂微年产96万片12英寸硅外延片
生产
项目落户
投资120亿元,先导化合物半导体研发
生产
基地项目力争年底投产
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片
生产
系统专利,有效提高产品从膜片上取料的成功率
哈勃智能智慧医疗
生产
基地光谷投产
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆
生产
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆
生产
线第一片晶圆成功下线!
比亚迪济南基地今年将
生产
新能源车超50万辆,项目二期有望上半年投产
10亿元! 一半导体设备研发
生产
总部项目落户青岛西海岸新区
总投资10亿元,半导体设备研发
生产
总部项目落户
中国台湾地震影响台积电
生产
,2万片晶圆或报废
全球首条第8.6代金属掩膜版
生产
线在黄石开建
三星美国得州半导体厂2026年起大规模
生产
芯片
总投资3亿元,湃芯半导体设备研发
生产
项目签约
格创·华芯砷化镓晶圆
生产
基地项目完成竣工验收
台积电亚利桑那州工厂已开始
生产
4nm芯片
美商务部长:台积电亚利桑那厂已开始
生产
4纳米芯片
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