新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片
生产线
项目(一期)即将交付使用
士兰微拟定增65亿元,加码SiC功率器件
生产线
等项目
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产线
项目投资总额
上海积塔半导体汽车芯片
生产线
项目获银团104亿元贷款
华润微电子:深圳12英寸
生产线
预计2024年年底投产
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片
生产线
项目(一期)具备竣工规划条件确认
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造
生产线
实现通线
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件
生产线
一期项目
比亚迪襄阳产业园首条
生产线
正式投产
国内首条Micro LED
生产线
将在成都实现量产
我国量子芯片
生产线
搭载“火眼金睛”
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试
生产线
已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
士兰微:士兰明镓SiC功率器件
生产线
已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
国内首条光子芯片
生产线
将于2023年在北京建成
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片
生产线
预计 10 月投产
兰州新区半导体封装新材料
生产线
建设项目开工
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产线
项目 预计明年建设完成
士兰微:总投资50亿元化合物半导体
生产线
项目取得新进展
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆
生产线
设备
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化
生产线
项目开建
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路
生产线
”等多个IC项目开工
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体
生产线
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试
生产线
浙江省首条12英寸晶圆
生产线
,杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
浙江金华首条芯片
生产线
正式建成并开始流片
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工
生产线
设备
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路
生产线
项目
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产线
项目已开工 计划明年建设完成
全球首条8英寸碳化硅外延晶片
生产线
计划今年动工,预计2025年竣工并投产
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片
生产线
技术能力提升建设项目
第
2
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部