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瞻芯电子
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义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入
浙江
富乐德半导体项目正式投产
浙江
大学团队Nat.Commun.:量子点LED大突破!亮度翻倍,光效超国标,2035年照明技术提前实现!
浙江
大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
浙江
大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表
瞻芯电子与
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大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
瀚薪科技
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丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
瀚薪科技
浙江
丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
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12英寸CMOS二期项目建设迎新进展
CSPSD 2025前瞻|
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大学王珩宇:碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
镓仁半导体获批
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省博士后工作站
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大学研制出90纳米像素尺寸LED
中南大学何军、钟绵增,
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大学李京波:通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
浙江
一半导体项目,首台光刻机成功搬入
浙江
一半导体项目首台光刻机成功搬入!
总投资21亿元!迪吉芯半导体封装落地
浙江
浙江
大学任娜:基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管|CASICON重庆站
浙江
出台46项政策推动经济高质量发展,集成电路被划重点
浙江
大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
杭华股份拟收购
浙江
迪克60%股权 强化显示光刻胶领域布局
前瞻|
浙江
大学任娜将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
总投资310亿元
浙江
省特别重大产业项目,
浙江
星柯光电二期项目开工
浙江
光电激光核心材料及设备零部件制造项目(一期)部分厂房结顶
总投资13亿元,百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目落地
浙江
计划总投资310亿元,
浙江
星柯光电项目一期点火二期签约
浙江
材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利,有利于生长空间的稳定性
浙江
睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利,实现晶圆级别集成
年产7万套,
浙江
能讯光电集成产品产业化项目即将开工
总投资12亿元,
浙江
新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目
浙江
奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利,减少剥离液中的腐蚀
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