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浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体
氮化
镓高效率智能供电芯片
CASA立项《HEMT功率器件用硅衬底
氮化
镓外延片》1项团体标准
厦门市三安集成电路有限公司取得
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镓半导体器件专利,防水汽侵蚀能力较高
Navitas第四季度营收1800万美元,
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镓收入创纪录
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项
氮化
镓、碳化硅的最新研究进展
一批半导体项目签约衢州 涉及氧化镓、
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铝单晶衬底等
北大杨学林、沈波团队在
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镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展
比利时
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镓制造商BelGaN破产,中国买家竞购设备资产
《异质外延
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镓外延层厚度测试 白光干涉法》CSA团体标准第一次讨论会召开
北京航天赛德申请
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镓衬底抛光液专利,极大提升
氮化
镓衬底表面特性
南京集芯光电取得一种
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镓生长加热炉专利,解决
氮化
镓采取和附着问题,提高产量
浙之芯申请一种
氮化
镓传感器及制备方法和装置专利,大大提高
氮化
镓传感器的制备效率
氮化
镓功率电子器件技术进展探讨(三) |IFWS&SSLCHINA2024
氮化
镓功率电子器件技术进展探讨(二)|IFWS&SSLCHINA2024
先导激光
氮化
镓蓝光装备全链条国产化项目顺利立项
氮化
镓功率电子器件技术进展探讨(一) |IFWS&SSLCHINA2024
张道华院士:超宽禁带半导体氧化镓和
氮化
铝特性研究
脉冲模式下输出功率超15 W的
氮化
镓蓝光激光器
王新强、王涛团队在褶皱二维
氮化
镓声子研究中取得重要进展
氮化
镓龙头英诺赛科,通过上市备案!
众专家学者探讨
氮化
镓射频电子器件与应用的进展与趋势 |IFWS&SSLCHINA2024
博睿光电梁超:功率器件封装用高性能
氮化
铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
IFWS&SSLCHINA2024|
氮化
物半导体固态紫外技术及应用新动向
CASA立项“
氮化
铝晶片位错密度检测方法 腐蚀坑密度测量法”等2项
氮化
铝团体标准
北京大学沈波教授:基于大失配外延的
氮化
物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
氮化
镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode
氮化
镓半桥模块
IFWS2024:
氮化
物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
SSLCHINA 2024前瞻:
氮化
物半导体固态紫外技术及应用分会日程出炉
IFWS2024:
氮化
镓射频电子器件与应用分会日程出炉
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