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合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 14:11
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
晶能微电子与捷捷微电达成战略合作
 评论 ⋅  2024-06-03 11:57
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
爱普特微电子芯片封测基地项目签约张家港高新区 总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-05-20 16:43
赛微电子：收购赛莱克斯北京少数股权
 评论 ⋅  2024-05-13 09:47
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
 评论 ⋅  2024-04-07 13:18
品牌推荐│全芯微电子与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-29 15:29
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
 评论 ⋅  2024-03-25 15:52
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-21 15:06
复旦大学微电子学院三篇高水平成果亮相ISSCC 2024
 评论 ⋅  2024-03-04 15:34
思锐智能、百功半导体、芯视界微电子三家宣布完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-03-01 18:45
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
 评论 ⋅  2024-02-23 13:59
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
乘翎微电子完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-02-08 20:04
总投资10亿元！晶能微电子SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
 评论 ⋅  2024-02-04 20:14
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
 评论 ⋅  2024-01-31 10:56
致力打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项
 评论 ⋅  2024-01-29 14:37
吉林华微电子：10年两化融合出硕果 数字化转型受关注
 评论 ⋅  2024-01-24 16:01
低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道
 评论 ⋅  2024-01-22 16:00
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