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北方华创“半导体设备的工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2025-06-12 13:41
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣：面向功率器件制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
 评论 ⋅  2025-05-07 14:38
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破
 评论 ⋅  2025-04-29 20:10
三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
 评论 ⋅  2025-04-09 16:49
日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产
 评论 ⋅  2025-04-02 17:42
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
 评论 ⋅  2025-03-11 16:19
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
 评论 ⋅  2025-03-06 18:00
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，聚焦攻克CIS Stacked工艺瓶颈
 评论 ⋅  2025-02-27 16:25
北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利，双重密封提高射频线圈处的密封性
 评论 ⋅  2025-02-24 10:30
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
北方华创“上电极装置及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 18:15
钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 07:05
三星2nm工艺SF2试产良率超预期，Exynos 2600量产计划稳步推进
 评论 ⋅  2025-02-08 10:17
上海积塔半导体取得晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备专利，避免晶圆拿取时破碎
 评论 ⋅  2025-02-05 10:10
北方华创“一种腔室清洁方法及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:39
四方达：年产70万克拉功能性金刚石产业化项目将全部使用自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺
 评论 ⋅  2025-01-03 17:22
粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线
 评论 ⋅  2024-12-30 08:35
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
投资20亿！路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
 评论 ⋅  2024-12-19 09:55
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
中国科学院研制出新型锆钛酸铅光子集成工艺开发套件
 评论 ⋅  2024-12-06 10:49
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
北方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-11 16:33
华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
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