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北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利，方法制作工艺简单
 评论 ⋅  2024-10-29 18:01
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
 评论 ⋅  2024-10-25 17:09
北方华创“一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 10:54
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 13:27
晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证
 评论 ⋅  2024-10-09 17:42
【南昌光电博览会】聚焦半导体光电装备、材料、器件及工艺发展
 评论 ⋅  2024-09-27 17:06
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
2024南昌光电博览会前瞻：半导体光电装备、材料、器件及工艺
 评论 ⋅  2024-09-12 16:11
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-09-11 20:45
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
 评论 ⋅  2024-08-22 14:48
总投资20亿元，坤懋电子高纯工艺介质系统制造项目开工
 评论 ⋅  2024-08-06 15:36
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-07-03 17:06
玻芯成半导体玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 15:22
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
 评论 ⋅  2024-07-01 14:04
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
 评论 ⋅  2024-06-25 16:13
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
西安将建成8英寸半导体特色工艺生产线，填补陕西省相应领域空白
 评论 ⋅  2024-05-13 09:01
深南电路调研记录：公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
 评论 ⋅  2024-05-09 09:10
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
 评论 ⋅  2024-04-30 15:43
西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-04-23 17:12
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