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赛微电子:控股子公司MEMS微振镜通过验证并
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试产
工艺打通!九峰山实验室全面
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碳化硅(SiC)工艺技术服务
新能源汽车长时间泡水后勿
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报名!第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会9月12-14日召开
长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键技术项目
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四川移动与攀钢集团签约并
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5G全连接智能采矿项目
北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式
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2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式
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重磅!2023两院院士增选
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,总名额不超过169名
上海嘉定:国际汽车芯片创新总部项目年底
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建设
河南航空港新型显示基地建设正式
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:一期投资约200亿元
云南能投集团百万千瓦级新能源基地项目在大姚
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建设 总投资56亿元
中科院孵化芯片企业国科天迅
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IPO
模拟芯片巨头亚德诺
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爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
武进南京大学未来技术创新研究院
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建设,将瞄准先进材料等产业领域
汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约
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宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌,龙城芯谷项目
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总投资约110亿元!四川丽豪半导体一期项目
启动
四川丽豪半导体一期项目
启动
总投资约110亿元
科技部:
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实施新一代人工智能重大科技项目
总投资60亿元,山西高科华烨COB新型显示项目
启动
科技部
启动
“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡
启动
中北大学获批
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“第三代半导体专精特新产业学院”建设
欧比特拟
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新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)主体结构封顶 计划今年Q3交付并
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生产
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”
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每年芯片出货量超10亿颗!昂瑞微电子
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上市辅导
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式
启动
英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前
启动
预计2026年完工
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