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广钢气体全年总营收18.35亿元,
同比
增长19.20%
天岳先进:2023年营收
同比
大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
安森美2023年碳化硅业务收入
同比
增长4倍
意法半导体碳化硅产品2023年营收
同比
增长超60%
晶升股份:2023年净利润
同比
预增96.9%至125.85%
中微公司新增订单金额约83.6亿元,预计2023年净利润
同比
增逾45%
中微公司
MOCVD
刻蚀设备
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用
同比
增超100%
工信部:前三季度集成电路产量2447亿块,
同比
下降2.5%
天岳先进三季度营收
同比
增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
量产项目逐渐增加,芯动联科Q3净利润
同比
增长73.11%
中汽协:我国 9 月新能源汽车销量 90.4 万辆,
同比
增长 27.7%
显示装备国产替代订单增长 联得装备上半年净利润
同比
增长174.25%
机构:2023年上半年中国半导体产业投资金额约8553亿元
同比
下滑22.7%
新益昌上半年净利润
同比
下滑63.90%,半导体固晶设备业务收入快速增长
SEMI:预计今年全球半导体设备销售
同比
下降18.6%至874亿美元
芯片持续过剩,三星电子二季度营业利润
同比
降95.7%
工信部:1-5月集成电路产量1401亿块,
同比
增长0.1%
机构:2023全球半导体资本支出将
同比
降14%,存储类降幅达19%
露笑科技预计今年上半年净利润最高
同比
增长486.93%
工信部:集成电路Q1产量722亿块,
同比
下降14.8%
SIA:2月全球半导体销售额
同比
降超20%
工信部:1-2月份我国集成电路设计收入403亿元,
同比
增长8.5%
SEMI:预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将
同比
下降 22%
晶盛机电:2022年归母净利润
同比
增长70.43%,半导体装备订单量
同比
快速增长
IDC:2023年全球人工智能支出将达1540亿美元,
同比
增长26.9%
外媒:韩国2022年半导体出口额1308亿美元
同比
增长1.7%
工信部:2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块,
同比
下降12%
工信部:1-10月集成电路产量2675亿块,
同比
下降12.3%
SEMI:Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元,
同比
增长38%
工信部:1-10月集成电路产量2675亿块,
同比
下降12.3%
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