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晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货
 评论 ⋅  2024-05-15 14:25
美国对华半导体/电动汽车等加征关税, 最高达100%
 评论 ⋅  2024-05-15 14:06
上海宝冶中标广州华星半导体新型显示器生产线扩建项目
 评论 ⋅  2024-05-15 14:05
招募发布丨宇景高科首座全业态全场景综合能源站招募 供应商
 评论 ⋅  2024-05-15 13:55
湖南三安半导体二期项目预计Q3投产
 评论 ⋅  2024-05-15 11:43
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
 评论 ⋅  2024-05-15 11:15
风华高科：已推出30余款车规级被动元器件，出货量持续提升
 评论 ⋅  2024-05-15 10:07
SEMI：Q1全球半导体制造业改善，中国产能增长率最高
 评论 ⋅  2024-05-15 10:06
日本半导体，火力全开
 评论 ⋅  2024-05-15 09:49
固理新能源完成数千万元融资
 评论 ⋅  2024-05-15 09:31
斯瑞达材料获近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2024-05-15 09:31
谱域科技完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-05-15 09:19
英特尔融资110 亿美元建厂！
 评论 ⋅  2024-05-15 09:08
技术“小白”如何变身第三代半导体独角兽
 评论 ⋅  2024-05-15 09:07
罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
北微车规级IMU芯片项目正式启动
 评论 ⋅  2024-05-14 11:40
总投资15亿元！菲斯特激光显示项目即将投产
 评论 ⋅  2024-05-14 11:27
化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工！
 评论 ⋅  2024-05-14 11:27
季华恒一完成A轮融资
 评论 ⋅  2024-05-14 10:05
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目预计6月完成主体封顶
 评论 ⋅  2024-05-14 09:38
宜兴中车时代中低压功率器件项目首台光刻机搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 11:35
光驭科技完成1亿元A轮融资，沂景资本领投
 评论 ⋅  2024-05-13 11:24
赛微电子：收购赛莱克斯北京少数股权
 评论 ⋅  2024-05-13 09:47
华立建全台首座氖气提纯工厂 Q4进入试量产
 评论 ⋅  2024-05-13 09:46
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-13 09:04
西安将建成8英寸半导体特色工艺生产线，填补陕西省相应领域空白
 评论 ⋅  2024-05-13 09:01
昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产
 评论 ⋅  2024-05-13 08:48
最新！中车时代半导体，首台（套）设备，搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 08:47
芯金邦科技完成约亿元人民币A+轮融资
 评论 ⋅  2024-05-12 10:05
南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-11 16:03
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