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泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-24 17:16
电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2025-04-24 16:09
华润微电子与美的集团签订战略合作协议，共赴万物智联时代
 评论 ⋅  2025-04-24 10:44
华康洁净战略赋能2025九峰山论坛，擘画全球半导体产业新图景！
 评论 ⋅  2025-04-24 09:50
江苏路芯半导体掩膜版项目一期有望在2025年完成投产
 评论 ⋅  2025-04-23 18:00
华源光电获数千万元天使轮融资，加速半导体光源研发
 评论 ⋅  2025-04-23 16:46
中微半导体董事长尹志尧放弃美国籍，恢复中国籍
 评论 ⋅  2025-04-22 12:40
清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台
 评论 ⋅  2025-04-22 12:10
禾赛1440线车规级超高清激光雷达 拟下半年量产
 评论 ⋅  2025-04-22 11:03
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
闻泰科技与立讯精密超40亿元资产重组推进
 评论 ⋅  2025-04-21 18:18
北方华创拟4亿元参股电控产投 投资布局优质项目
 评论 ⋅  2025-04-21 16:28
长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-21 15:58
华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技
 评论 ⋅  2025-04-21 15:51
纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块
 评论 ⋅  2025-04-21 15:47
超高频射频毫米波雷达厂商江苏铭芯先进获中汇金资本数千万元股权投资
 评论 ⋅  2025-04-21 15:44
镓仁半导体获批浙江省博士后工作站
 评论 ⋅  2025-04-21 15:35
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
时代电气IGBT制氢电源设备累计交付突破100台
 评论 ⋅  2025-04-18 19:24
苏州晶湛半导体申请发光器件相关专利，提高了发光器件生产良率
 评论 ⋅  2025-04-18 18:58
致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单
 评论 ⋅  2025-04-18 16:25
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
捷捷微电：6英寸功率半导体项目正处于产能爬坡期，月产出已达5万片
 评论 ⋅  2025-04-18 14:10
法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭
 评论 ⋅  2025-04-18 14:00
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
纳微GaNSafe™正式通过车规认证
 评论 ⋅  2025-04-17 15:08
总投资15亿！广州日月新半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-04-17 14:22
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