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翟婉明院士：高速列车大功率半导体芯片IGBT完全依赖进口，仍面临挑战！
 评论 ⋅  2021-06-02 13:14
总投资6.3亿元！瀚天天成碳化硅二期项目主体封顶，哈勃投资持股4.6%
 评论 ⋅  2021-06-02 13:08
AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键
 评论 ⋅  2021-06-02 13:05
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
 评论 ⋅  2021-06-02 11:49
半导体紧缺，芯片巨头日进斗金
 评论 ⋅  2021-06-02 11:44
比亚迪成立半导体新公司
 评论 ⋅  2021-06-02 11:37
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶
 评论 ⋅  2021-06-01 16:49
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证
 评论 ⋅  2021-06-01 16:49
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 16:46
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂
 评论 ⋅  2021-06-01 16:43
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用
 评论 ⋅  2021-06-01 16:42
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 16:21
比亚迪半导体成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-06-01 16:18
破纪录！小米首发200W有线快充+120W无线快充！
 评论 ⋅  2021-06-01 16:17
台积电与三星电子市值差距扩大至1179亿美元 一年扩大1000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 15:49
产业链人士：恩智浦半导体也已同联华电子达成6年芯片代工协议
 评论 ⋅  2021-06-01 15:02
Gartner：预计全球芯片短缺将持续到2021年第二季度
 评论 ⋅  2021-06-01 13:44
总投资超2.8万亿！深圳发布2021年536个重大项目 涉及第三代半导体、VCSEL光芯片等项目
 评论 ⋅  2021-06-01 13:43
蔚来在合肥成立动力科技公司 注册资本5亿元
 评论 ⋅  2021-06-01 11:07
滴滴自动驾驶新一轮融资或将完成
 评论 ⋅  2021-06-01 11:01
全球半导体产业“割据战”加剧 美日韩猛投5000多亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 10:46
就营收而言 AMD一季度已成为全球第11大半导体厂商
 评论 ⋅  2021-06-01 10:43
电能股份重组方案出炉 加码硅基模拟半导体芯片业务
 评论 ⋅  2021-06-01 10:41
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 10:39
到2027年，GaN和SiC功率半导体市场预计将超过45亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 09:16
【行业动态】SK海力士、国巨、苹果、南京德科码、信大捷安、瑞盟科技、多维科技、华大北斗等新动态
 评论 ⋅  2021-05-31 17:24
被动元件巨头国巨宣布6月1日全面涨价
 评论 ⋅  2021-05-31 16:56
总投资30亿美元的南京德科码半导体破产
 评论 ⋅  2021-05-31 15:41
湖南十大产业项目：三安半导体计划6月实现首批3个厂房试投产
 评论 ⋅  2021-05-31 14:03
崔荣国：无锡高新区集成电路产业规模已近千亿元
 评论 ⋅  2021-05-31 13:53
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