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浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据
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的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
新加坡将投入7.5亿美元设立半导体研发
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前瞻|国家新能源汽车技术创新
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刘朝辉将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学
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英诺赛科全系列数据
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产品发布,节能增效再升级!
长晶科技成功通过省级企业技术
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认定
集创北方与国创
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签订战略合作协议,共推车规级芯片研发
韩国加快建设龙仁半导体
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,预计2026年动工
国家市场监督管理总局重点实验室(车规芯片测试与评价)落户国创
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厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新
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签约揭牌
总投资1亿欧元,爱思强新研发
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揭牌
安森美将收购碳化硅JFET技术,以增强其针对人工智能数据
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的电源产品组合
商务部:推动国家第三代半导体技术创新
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(苏州)高质量发展
国家5G中高频器件创新
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邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
联合微电子
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取得一种半导体器件专利,提升半导体器件性能
GaN+SiC!纳微全球首发8.5kW AI数据
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服务器电源
国内半导体测试龙头企业北方研发
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项目在西青经开区正式投入运营
天津伟测半导体北方研发
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项目在西青经开区正式投入运营
国家第三代半导体技术创新
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(苏州)邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
三部门联合部署建设新材料大数据
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光谷机器人生态创新
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启动,首批高校和企业入驻
盛美临港研发与制造
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首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
投资7亿美元,AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究
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英特尔将在日本新建芯片研发
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“盛美半导体设备研发与制造
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”厂房A顺利封顶
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体
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位置和外侧边缘的生长速率相一致
电子科大国家工程技术研究
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在二维单相多铁方向取得重大突破
国创
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与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室
芯派智能电源电驱系统创新
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项目主体封顶,预计年产25亿元
宽禁带半导体挺进AI数据
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