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2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
奥创光子完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2024-11-27 13:57
格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资
 评论 ⋅  2024-11-27 13:56
年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开，政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-27 10:39
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
 评论 ⋅  2024-11-26 18:26
朗明纳斯邵嘉平：从通用照明到特种照明之发展现状与展望| IFWS&SSLCHINA2024 
 评论 ⋅  2024-11-26 17:42
士兰微募投两大半导体项目延期至2026年！
 评论 ⋅  2024-11-26 17:14
投资10亿！大全半导体1000吨半导体硅基材料项目试生产
 评论 ⋅  2024-11-26 17:13
IFWS&SSLCHINA2024| 氮化物半导体固态紫外技术及应用新动向
 评论 ⋅  2024-11-26 16:42
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-26 15:16
元旭半导体席光义：从芯到屏 智显未来 开启Micro-LED智慧显示时代——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 19:11
CASA立项“半导体材料紫外光电子能谱测试方法”等2项团体标准
 评论 ⋅  2024-11-25 17:25
第四届车用半导体创新合作峰会专家观点集锦： 新趋势与新机遇——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 16:11
CASA立项“氮化铝晶片位错密度检测方法 腐蚀坑密度测量法”等2项氮化铝团体标准
 评论 ⋅  2024-11-25 15:50
北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
瑞为新材完成数千万元融资，用于热沉产线扩厂
 评论 ⋅  2024-11-25 13:55
拟投资14亿！佳丽美半导体电子分立器件制造总部项目签约落户丹灶
 评论 ⋅  2024-11-25 11:30
利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:28
总投资25亿！湘芯半导体生产基地（一期）项目开工
 评论 ⋅  2024-11-25 11:25
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
295亿元！海东红狮硅基新材料项目计划于2025投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:09
总投资5.5亿！华劲半导体项目，竣工！
 评论 ⋅  2024-11-25 10:59
定档！2024功率半导体制造及供应链高峰论坛将在重庆召开
 评论 ⋅  2024-11-25 10:42
第十七届诚邀提名 | “2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”重磅开启！
 评论 ⋅  2024-11-25 09:22
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
 评论 ⋅  2024-11-22 12:19
苏州历石精密半导体总部项目签约落户苏州
 评论 ⋅  2024-11-22 11:37
芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶
 评论 ⋅  2024-11-22 11:33
IFWS&SSLCHINA2024 九场活动聚焦技术创新及产业化应用热点动向
 评论 ⋅  2024-11-21 22:29
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