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原计划募资30亿元!这家企业撤回IPO
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中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
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关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
计划投资6000万元,年产1500吨电子焊料项目签约
宁德时代洛阳基地二期项目开工
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
俄罗斯首台光刻机制造完成:可生产350纳米工艺芯片
2024北京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
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