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中信证券：建议关注SiC器件领军厂商以及衬底环节的本土龙头
 评论 ⋅  2025-03-18 11:34
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
总投资约70亿！苏州又一碳化硅（SiC）项目建成
 评论 ⋅  2025-03-12 09:43
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置专利，提高切割稳定性和精准度
 评论 ⋅  2025-03-07 17:31
浙江大学任娜：基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管|CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:55
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
赛迈科吴厚政：精细石墨元件 化合物半导体高质量产业化的关键支撑 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 12:02
镓仁半导体董事长张辉：大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 16:48
中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 14:27
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:29
智新半导体SiC模块封装产线迎最新进展
 评论 ⋅  2025-02-26 18:26
某单位SIC2024年第五批服务公开招标采购项目（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2025-02-19 17:05
报告前瞻|湖南三安半导体许志维：SiC MOSFET器件技术之发展与挑战
 评论 ⋅  2025-02-19 15:03
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 07:05
突破！国产SiC外延设备首次大规模发货！
 评论 ⋅  2025-02-11 09:15
又一8英寸SiC项目即将封顶，年产72万片！
 评论 ⋅  2025-01-23 10:31
北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货
 评论 ⋅  2025-01-22 10:51
芯联集成2024全年毛利率转正，SiC业务营收超10亿元
 评论 ⋅  2025-01-16 13:41
SiC巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售，将裁员75人
 评论 ⋅  2025-01-15 11:26
总投资1400亿卢比！又一个印度年产60万片SiC晶圆项目签约
 评论 ⋅  2025-01-14 12:02
天域半导体取得水平气流SiC外延设备石英钟罩内壁清洁工具专利，能够保证石英钟罩的清洁效果符合炉膛反应需求
 评论 ⋅  2025-01-03 10:45
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
清纯半导体SiC MOSFET年度销售额首次突破亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 12:15
铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
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