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IDC:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿
美元
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿
美元
补贴和 5 亿
美元
贷款
塔塔在印度投资32.2亿
美元
动工建设IC后端工厂
零碳绿电高精密电子制造项目开工 总投资10亿
美元
应用材料40亿
美元
研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
力鼎光电拟1000万
美元
在马来西亚投建新基地
安森美 Q2营收17.352亿
美元
,继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
2030年,全球半导体销售额有望达到1万亿
美元
均胜电子拟2.83亿
美元
受让PAG持有的JASH 8%股份
特斯拉实施大规模裁员,遣散费用高达5.83亿
美元
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿
美元
约20.8亿
美元
!TCL中环这一晶片项目签约
美国投资14亿
美元
研发高性能Chiplet
4亿
美元
!中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
斥资2亿
美元
,安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
机构:全球半导体销售额将在2030年破万亿
美元
安世半导体将在德国汉堡投资2亿
美元
安世半导体将在德国汉堡投资2亿
美元
安世半导体投资2亿
美元
对德国基地扩产
富士康将投资3.83亿
美元
在越南建设PCB工厂
安森美将斥资20亿
美元
在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
安森美半导体拟斥资20亿
美元
扩充捷克芯片厂
SIA:2024年全球半导体销售额将达6112亿
美元
,4月同比增长15.8%
印度大力发展电子制造,未来五年规模可达2500亿
美元
颇尔公司斥资1.5亿
美元
在新加坡建厂
法国液化空气集团将投资超2.5亿
美元
,在美建气体生产厂
预计2024年全球半导体市场将实现 16% 的增长,达到 6110 亿
美元
思科拟斥10亿
美元
投资新创公司
依顿电子投资不超1亿
美元
,在泰国设立新建PCB生产基地
总投资约3.5亿
美元
!新宙邦拟在美国投建10万吨/年电解液项目
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