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机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
 评论 ⋅  2025-02-06 11:09
软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
2028 年全球移动终端射频前端市场将达到 269 亿美元
 评论 ⋅  2025-02-05 08:16
台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆
 评论 ⋅  2025-01-22 09:47
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
 评论 ⋅  2025-01-21 14:57
赶在卸任前！拜登再拨276亿美元投入干净能源
 评论 ⋅  2025-01-20 09:47
恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto
 评论 ⋅  2025-01-09 17:31
京瓷拟出售13亿美元低增长业务
 评论 ⋅  2025-01-08 13:51
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资
 评论 ⋅  2024-12-12 11:51
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
 评论 ⋅  2024-10-29 15:24
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资
 评论 ⋅  2024-10-17 17:19
Wolfspeed获得7.5亿美元新投资
 评论 ⋅  2024-10-16 13:53
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
 评论 ⋅  2024-10-16 10:05
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
总投资1亿美元 奎斯德光电项目开工
 评论 ⋅  2024-10-10 16:46
泰国将投资3.5亿美元建设首个SiC工厂，预计2027年运营
 评论 ⋅  2024-10-09 11:16
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
 评论 ⋅  2024-09-27 20:07
1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant
 评论 ⋅  2024-09-22 16:51
Omdia：今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元 环比增长8.5%
 评论 ⋅  2024-09-18 17:34
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿美元
 评论 ⋅  2024-09-12 15:26
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
 评论 ⋅  2024-09-06 10:05
总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
 评论 ⋅  2024-09-03 13:59
机构：2023 年全球 GaN 功率元件市场规模约 2.71 亿美元
 评论 ⋅  2024-08-14 16:36
投资20亿美元，安森美将在捷克扩大芯片产能
 评论 ⋅  2024-08-14 15:47
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