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基金委发布集成芯片前沿技术
科学
基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
武汉大学联合中国
科学
院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
CSPSD 2024成都前瞻|英铂
科学
仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|中国
科学
院上海微系统与信息技术研究所程新红:SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
CSPSD 2024成都前瞻 |中国
科学
院微电子研究所蒋其梦:氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
西电张玉明教授获2023年度陕西省
科学
技术奖技术发明一等奖
2024九峰山论坛| 中国
科学
院院士刘胜:为化合物半导体应用开拓更多“新赛道”
普通高校本科新增24种专业 含大功率半导体
科学
与工程、智能视觉工程等
品牌推荐│英铂
科学
仪器邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
品牌推荐│睿励
科学
仪器诚邀您相聚CSE化合物半导体产业博览会
国家最高
科学
技术奖候选人名单,公示!
【招聘】中国
科学
院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
中国
科学
院半导体所伍绍腾:基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
中国
科学
院半导体所荣获北京市自然
科学
奖一等奖
中国科学院
半导体所
高性能
钙钛矿
半导体
光电器件
载流子
2022年度
北京市自然科学奖
一等奖
2023年中国
科学
院“年度创新人物“丨陈小龙:国产化碳化硅晶片的开路人
重磅!2023年度何梁何利基金奖揭晓
何梁何利基金
杰出科技工作者
2023年度
何梁何利基金
科学与技术奖
商汤科技创始人、浦江实验室主任、著名人工智能
科学
家汤晓鸥教授去世
基金委部署集成芯片前沿技术
科学
基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
中国
科学
院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展
IFWS 2023│中国
科学
院半导体所闫果果:6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
IFWS 2023│中国
科学
院苏州纳米所司志伟:助熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展
IFWS&SSLCHINA2023│中国
科学
院院士、厦门大学党委书记、教授张荣:宽禁带半导体的几个基础问题
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市
科学
技术奖青年科技奖
国家自然
科学
基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
中国
科学
院院士郝跃:第三代半导体的若干新进展
总规模300亿元!西部(重庆)
科学
城产业发展基金成立
阴和俊接任
科学
技术部部长,王志刚卸任
中国
科学
院院士邹广田:金刚石不仅能用作半导体,未来应用领域更广
河南省
科学
院半导体研究所招聘工作人员 有编制!
中国
科学
院公布2023年院士增选有效候选人名单
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