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总额约为3亿元!旭有机材中国增设新厂扩充半导体
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推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用
总投资13.8亿元,中巨芯华中基地二期暨
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级硫酸提质扩能项目开工
三安/英诺赛科/方正微
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......FAB龙头携手亮相2025CSE化合物半导体产业博览会
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:公司已开展深圳产线建设,氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
“2024年度华强
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元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单重磅公布!
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推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度
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科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利,提高加工效率
签约!超微公司拟投资10亿元建
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束和光学量检测设备项目
长飞先进顺利通过汽车
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行业两大核心标准认证
富采宣布子公司晶元光电与隆达
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合并为富采光电
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所姚毅旭将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
总投资12亿元 锡圆
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高端半导体封测项目主体已竣工预计上半年投产
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企业管理王小磊将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
投资10.5亿元,江苏重大项目创聚
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柔性基板材料项目开工
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和
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科技大学付裕将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
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功率半导体(IDM)内江基地项目开工建设
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发布功率模块新品,涉多领域应用!
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首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线!
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拟北交所上市 专注功率半导体配套产品领域
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安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线!
国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦
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拟落地半导体静电吸盘项目,江丰
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与韩国KSTE签约
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完成C轮首批近十亿元融资
杭州士兰微
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取得半导体器件专利,控制了栅漏电容
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6英寸晶圆项目通线!
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科技集团原副总经理何文忠被提起公诉
串通投标!
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科技大学、成都信息工程大学被军方列入失信名单
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