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重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
时代电气IGBT制氢电源设备累计交付突破100台
 评论 ⋅  2025-04-18 19:24
苏州晶湛半导体申请发光器件相关专利，提高了发光器件生产良率
 评论 ⋅  2025-04-18 18:58
致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单
 评论 ⋅  2025-04-18 16:25
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
捷捷微电：6英寸功率半导体项目正处于产能爬坡期，月产出已达5万片
 评论 ⋅  2025-04-18 14:10
法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭
 评论 ⋅  2025-04-18 14:00
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
纳微GaNSafe™正式通过车规认证
 评论 ⋅  2025-04-17 15:08
总投资15亿！广州日月新半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-04-17 14:22
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
智仑超纯完成数千万元A+轮融资，专注半导体材料国产化
 评论 ⋅  2025-04-17 11:41
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
比利时半导体公司Melexis宣布中国战略新动向，强调实现供应链完全本地化
 评论 ⋅  2025-04-16 19:26
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品
 评论 ⋅  2025-04-15 19:52
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-04-15 19:20
安森美半导体撤回69亿美元收购Allegro的提议
 评论 ⋅  2025-04-15 19:04
投资总额超11亿 智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港
 评论 ⋅  2025-04-15 18:51
清华校友企业家走进光谷，一批项目签约，涉及先进光源
 评论 ⋅  2025-04-15 17:59
AC7870成功点亮!四维图新旗下杰发科技实现MCU芯片全面布局
 评论 ⋅  2025-04-15 13:40
意法半导体：未来3年聚焦12英寸Si/8英寸SiC的研发和建设
 评论 ⋅  2025-04-14 19:08
总投资200亿元，湖北先导项目即将投产
 评论 ⋅  2025-04-14 19:04
总投资15亿元，广州日月新半导体项目新进展
 评论 ⋅  2025-04-14 19:04
清溢光电高精度掩膜版项目开始设备安装调试
 评论 ⋅  2025-04-14 19:03
意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计
 评论 ⋅  2025-04-14 19:01
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