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迎良机，谋新篇，深圳华芯展雄心
 评论 ⋅  2024-06-25 16:24
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
 评论 ⋅  2024-06-25 16:13
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
Sunic System与京东方签订OLED蒸镀设备供应合同
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
Wolfspeed德国工厂开工时间将延后2年 价值218亿
 评论 ⋅  2024-06-21 17:02
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约，建立数字电源研发联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-21 13:49
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机
 评论 ⋅  2024-06-19 18:34
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
财政部、工信部进一步支持专精特新中小企业高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-19 17:41
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
英飞凌在台扩大投资27亿新台币
 评论 ⋅  2024-06-18 08:06
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动
 评论 ⋅  2024-06-17 11:15
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
产能规模全球最大！比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
 评论 ⋅  2024-06-14 20:10
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
国家大基金二期入股新松半导体
 评论 ⋅  2024-06-14 11:07
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
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