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CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红：宽禁带半导体3D集成技术

CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成

中国科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所投影式光刻机采购项目（第二次）公开招标公告

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所投影式光刻机采购项目（第二次）公开招标公告

前瞻|中国科学院微电子所姚毅旭将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告

前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告

中国科学院颁发2024年度杰出科技成就奖

中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战——IFWS&SSLCHINA2024

中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商

中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展

CASICON晶体大会前瞻|中国科学院大连化学物理所李刚：高质强光光学元件制造与薄片激光技术

CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究

CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究

CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器

CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究

武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展

CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发

CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究

2024九峰山论坛｜中国科学院院士刘胜：为化合物半导体应用开拓更多“新赛道”

【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后

中国科学院半导体所伍绍腾：基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究

中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖

2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙：国产化碳化硅晶片的开路人

中国科学院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展

IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果：6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究

IFWS 2023│中国科学院苏州纳米所司志伟：助熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展

IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题

中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展

中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广

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