- 上海超硅年亏损13亿IPO获受理，拟募资49.65亿扩建产能
- 2025-06-16浏览:212
- 我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
- 2025-06-16浏览:554
- 芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
- 2025-06-13浏览:814
- 中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
- 2025-06-13浏览:460
- 曹健林：面向“十五五”的超精密装备挑战与机遇！
- 2025-06-13浏览:702
- 叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
- 2025-06-13浏览:1253
- 半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO
- 2025-06-13浏览:344
- 国内湿制程镀层材料龙头创智芯联向港交所主板递交上市申请!
- 2025-06-13浏览:592
- CSA半导体激光器专委会启动半导体激光器团体标准制定与GaN激光器产业发展蓝皮书编制工作
- 2025-06-12浏览:259
- 中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
- 2025-06-12浏览:242
- 中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子
- 2025-06-12浏览:246
- 中国科大研制出高效超稳定钙钛矿LED
- 2025-06-12浏览:258
- 上海积塔半导体取得半导体结构专利，提升开关驱动效率
- 2025-06-12浏览:230
- 17家车企统一供应商账期至60天，共促汽车产业高质量发展
- 2025-06-12浏览:232
- SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
- 2025-06-12浏览:238
- 台积电-东京大学实验室启用，双方联手推动半导体研究和教育
- 2025-06-12浏览:233
- 总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
- 2025-06-12浏览:453
- 北方华创“半导体设备的工艺腔室”专利公布
- 2025-06-12浏览:239
- 数智破局·生态共生：重构全球制造新引擎 2025 WOD制造业数字化博览会即将在沪盛大启幕
- 2025-06-12浏览:227
- 突发！哪吒汽车员工聚集讨薪，即日起居家办公！
- 2025-06-12浏览:832