近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈”）与浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）正式签署战略合作协议。双方将在车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才培养等多个领域展开全面合作，共同推动功率半导体产业协同发展。双方将充分发挥各自优势，重点围绕汽车、机器人、无人机、二轮车等新能源应用领域，合作开发包括车规芯片、功率模块、电池管理系统等创新产品。

芯迈是一家专注于功率半导体、采用Fab-Lite模式的集成设备制造商（IDM），具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全链条服务能力，在电源管理IC、硅基及碳化硅功率器件的研发与制造方面拥有核心技术优势和市场资源。

晶能是吉利旗下功率半导体平台，专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造。公司在杭州、台州和嘉兴布局了三座智能化生产基地，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能机器人、无人机等场景。通过持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。