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北京集成电路产教融合基地正式交付使用,总建筑面积超10万平方米
日期:2025-09-17  232

近日,由北京经开区土地储备与建设服务中心实施的北京集成电路产教融合基地项目顺利完成竣工联合验收工作,正式交付使用。这标志着历时两年的项目建设任务圆满完成,为经开区集成电路产业发展提供了重要支撑。 漫步基地园区,四栋高楼充满现代气息,建筑立面设计灵感来源于集成电路。楼内办公区、教室明亮干净,可容纳300人的报告厅宽敞大气,为未来学术交流提供了良好环境。楼外绿化精心设计,营造出宜学宜研的良好氛围。

据了解,该项目占地面积26943.38平方米,总建筑面积达105524平方米,由四栋地上11层、地下3层的教学科研楼组成。项目包含教室、实验实习用房、图书馆、办公用房、食堂、师生活动用房及地下车库等完善设施,可满足2000人同时在校培训的需求。基地按照“高效、开放、健康、共享”的理念设计建造,不仅配备了先进的教学科研设施,还为吸引和引进人才配备了必要的餐厅及体育用房,为园区师生提供完善的生活配套设施。项目自2023年6月取得施工许可,7月正式破土动工,历时两年完成全部建设任务。 

作为深化产教融合、培养实用型集成电路人才的重要支撑,北京集成电路产教融合基地的建设是贯彻落实北京市、经开区支持提升集成电路科研能力和学科水平的具体体现。该基地由经开区联合北京大学、清华大学、中国科学院微电子所等顶尖院所共建,聚焦“教学-科研-产业”全链条融合。 

基地的落成将显著强化区域三大核心能力:成为产业升级的“加速器”,通过“大线出题、小线答题”协同模式,推动设计、制造、装备等环节技术攻关;成为人才育成的“枢纽站”,依托校企深度联培机制,定向输送高端创新人才;成为创新生态的“强支点”,集成产学研转化、学术交流及创业孵化功能,吸引全球顶尖资源集聚。 

作为北京经开区深化产教融合的重要载体,北京集成电路产教融合基地的竣工交付不仅为人才培养提供了物理空间,更通过聚合政府、企业、高校多方资源,构建了“技术突破+人才供给+成果转化”三位一体的创新生态,为经开区集成电路产业集群发展注入了强劲动力。基地未来将通过“以教促产,以产助教”的方式,为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础,助力经开区打造世界级集成电路产业高地,成为驱动首都高质量发展的新引擎。 

(来源:北京亦庄)

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