- 2023-08-31 22:05博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
- 2023-08-31 16:53半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
- 2023-08-31 16:01蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
- 2023-08-31 15:12无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
- 2023-08-31 14:44高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
- 2023-08-31 14:44国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
- 2023-08-31 13:53工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
- 2023-08-31 11:36国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
- 2023-08-31 10:20最新一批半导体项目上马！
- 2023-08-31 09:58士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
- 2023-08-31 09:49中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
- 2023-08-31 09:32中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
- 2023-08-30 19:13山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
- 2023-08-30 17:53芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
- 2023-08-30 16:49捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
- 2023-08-30 15:22上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
- 2023-08-30 11:48韩政府着手积极培育世界顶级半导体设计企业
- 2023-08-30 11:47工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
- 2023-08-30 10:59天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
- 2023-08-30 10:33高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
