中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会

4月20日，首届中国光谷九峰山论坛在武汉盛大开幕，论坛在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代

基于半导体材料的半导体芯片是信息化社会各个行业不可或缺的食粮，其发展水平是反映一个国家高技术实力、国防能力和国际竞争力的

九峰山上，全球化合物半导体的创新生态灯塔已经点亮。4月20日，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会开幕。干勇、尤政

 在开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲作了题为《化合物半导体产业发展战略思考》的主旨演讲，就产业发展目前的形势，存在的问题，面临的挑战等方面的问题分享了观点看法。

从国际半导体产业发展趋势来看，随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和

新材料是半导体芯片发展的基础，半导体材料是芯片高速发展的重要驱动力，同时可带动多学科发展，化合物半导体材料是芯片发展的重

铌酸锂材料具有优异的电光、声光和光学非线性效应，素有光电子时代光学硅的称号。近年来，薄膜铌酸锂作为新的集成光电子材料平台

4月20日，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会开幕。论坛在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委

中国经济时报记者 郭锦辉当前，各主要经济体全力布局半导体产业，力争在新的产业格局中占据有利位置。中国工程院院士、国家新材

集微网报道 4月20日，2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷开幕。此次大会以攀峰聚智、芯动未来为主题，邀请

后摩尔时代，化合物半导体材料得到越来越广泛的应用，将为许多行业的智能化、数字化、可持续发展提供新的解决方案，帮助人类构建

EDA贯穿集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，被誉为芯片之母。EDA软件在芯片产业中不可或缺。国内市场长期被海外EDA

光集成技术是未来光器件的主流发展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来光集成技术的两大阵营，将改变光器件的设计和

SiC、GaN功率电子器件拥有的优异特性，可以支撑新能源汽车、智慧能源、轨道交通、智能制造等新基建优势应用领域产业发展的迫切需

一代材料、一代工艺、一代装备。工艺与设备技术的进步将极大的支撑并推动化合物半导体的发展进程。半导体制造工艺的进步也在推动