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我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
惠科深圳计划投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目
 评论 ⋅  2024-08-08 09:21
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶
 评论 ⋅  2024-08-07 17:29
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
强烈信号！三部委发布重磅文件，聚焦储能系统调节能力！
 评论 ⋅  2024-08-07 15:14
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
晶圆级先进封测生产线落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2024-08-07 11:30
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
联想旗下基金入股芯岩光半导体
 评论 ⋅  2024-08-07 09:56
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
孙宏斌任太原理工大学校长
 评论 ⋅  2024-08-07 09:37
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
订单源源不绝，日月光三个月砸221亿新台币扩产
 评论 ⋅  2024-08-07 09:21
埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-08-07 09:21
高效建云、上云、用云，腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营
 评论 ⋅  2024-08-06 16:32
酱香芯片来了！茅台跨界投资！
 评论 ⋅  2024-08-06 16:16
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
总投资20亿元，坤懋电子高纯工艺介质系统制造项目开工
 评论 ⋅  2024-08-06 15:36
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
华羿微电“一种低栅极电荷屏蔽栅MOSFET器件及其制作方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-06 14:07
龙图光罩在上海证券交易所科创板上市
 评论 ⋅  2024-08-06 13:41
博来纳润半导体CMP材料生产基地破土开工
 评论 ⋅  2024-08-06 12:02
中科宏博年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-08-06 12:01
纳微半导体为全新三星Galaxy智能手机家族注入快充动力
 评论 ⋅  2024-08-06 11:49
林德公司拟在成都建设两个半导体配套气体项目
 评论 ⋅  2024-08-06 11:49
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