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路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
氮化镓功率电子器件技术进展探讨（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-17 16:33
日本国立材料研究所廖梅勇团队实现金刚石DUV探测器低电压高增益新突破！
 评论 ⋅  2024-12-17 16:18
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
总投资23亿元！迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-17 15:41
江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工
 评论 ⋅  2024-12-17 15:33
总投资2.9亿元,锐芯微电子总部项目开工
 评论 ⋅  2024-12-17 15:23
年产23000吨高端、高纯石墨化材料制造项目签约
 评论 ⋅  2024-12-17 15:22
北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 14:55
总规模30亿元！北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 12:58
三体微电子完成近亿元A轮融资，珠海格力金投领投
 评论 ⋅  2024-12-17 12:02
70亿！惠科长沙这个MiniLED项目在洽谈！
 评论 ⋅  2024-12-17 11:25
天岳先进携12英寸导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进SEMICONJAPAN碳化硅SiC12英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-17 10:48
先导激光氮化镓蓝光装备全链条国产化项目顺利立项
 评论 ⋅  2024-12-17 10:43
甬矽电子近12亿元加码先进封装
 评论 ⋅  2024-12-17 10:42
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目投产
 评论 ⋅  2024-12-17 09:38
济南首张！天岳先进获颁ISO 56005等级证书
 评论 ⋅  2024-12-17 08:59
董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
 评论 ⋅  2024-12-16 19:35
总投资5亿元，众顺集成电路项目正式开工
 评论 ⋅  2024-12-16 19:15
观胜半导体生产基地，动工！
 评论 ⋅  2024-12-16 18:47
突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路
 评论 ⋅  2024-12-16 17:37
科技部：超前布局一批国家科技重大项目
 评论 ⋅  2024-12-16 17:33
氮化镓功率电子器件技术进展探讨（一） |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-16 17:13
总投资1亿欧元，爱思强新研发中心揭牌
 评论 ⋅  2024-12-16 13:52
中船特气：拟1.72亿元收购淮安派瑞100%股权及资产
 评论 ⋅  2024-12-16 11:59
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8英寸SiC先锋”
 评论 ⋅  2024-12-16 11:05
吴伟东：SiC功率MOSFET老化检测智能栅极驱动器
 评论 ⋅  2024-12-16 10:45
中南大学团队研制出偏振、谐振腔等光场调控Micro-LEDs
 评论 ⋅  2024-12-16 10:43
曝至少4家造车新势力争夺极越员工，岚图最积极
 评论 ⋅  2024-12-16 10:01
台积电日本首座晶圆厂有望年底实现量产
 评论 ⋅  2024-12-16 09:54
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