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华业气体一期技改项目正式投产，将有力支持泛半导体等行业
 评论 ⋅  2024-09-11 16:31
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量
 评论 ⋅  2024-09-11 14:57
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
链主+关键部件，凯世通与瑟米肯等走出新质生产力新范式
 评论 ⋅  2024-09-10 07:55
中微公司MOCVD项目签约南昌，专注GaAs基红黄光LED应用
 评论 ⋅  2024-09-09 21:00
上半年SiC汽车中国销售近110万辆，多家SiC概念股受益业绩大增
 评论 ⋅  2024-09-09 19:43
国创中心联合研发中心逐步发力，“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-09 17:37
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
 评论 ⋅  2024-09-09 08:34
多款全球首创显示产品亮相，TCL华星“屏实力”闪耀IFA2024
 评论 ⋅  2024-09-09 08:00
三安半导体与虹安微电子战略合作，加强SiC领域合作
 评论 ⋅  2024-09-06 14:17
湃泊科技1年融资近1.5亿元，用于产线扩张等
 评论 ⋅  2024-09-06 13:53
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
济南52亿元MLED项目，新上90条生产线，预计年底投产
 评论 ⋅  2024-09-05 16:56
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
御渡半导体完成数亿元战略融资，聚焦中高端测试设备赛道
 评论 ⋅  2024-09-04 09:59
助力汽车半导体产业发展，2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
 评论 ⋅  2024-09-04 09:51
签约/筹建/投产，5个半导体项目新动态！
 评论 ⋅  2024-09-04 09:18
华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET 器件及制备方法专利，提升器件整体的 SOA
 评论 ⋅  2024-09-03 11:03
江苏能华微取得 GaN 肖特基二极管相关专利，有效提高了 GaN 肖特基二极管的性能
 评论 ⋅  2024-09-03 10:56
上半年浦东新区集成电路产业规模达1378亿元，同比增长13.6%
 评论 ⋅  2024-09-02 15:40
总投资50亿，半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工！
 评论 ⋅  2024-09-02 14:40
工信部金壮龙：围绕集成电路等重点产业链，一链一策抓紧打造自主可控的产业链供应链
 评论 ⋅  2024-09-02 09:30
刘自鸿已被解聘柔宇科技董事长职务，目前只剩公司大股东身份
 评论 ⋅  2024-09-02 09:29
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料，开拓元宇宙领域的新蓝海市场
 评论 ⋅  2024-09-01 17:24
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