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英飞凌与本田签署谅解备忘录,在汽车半导体
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展开合作
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控
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取得重要进展
谁将成为功率氮化镓
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的参赛者和下一个收购目标?
芯材电路完成数亿元A+轮融资,聚焦半导体封装载板
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北理工团队在柔性电子
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发表重要综述文章
比亚迪王传福:未来在智能化
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将投入1000亿元
沙特主权基金拟大举投资半导体与航天
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东方晶源PanGen平台再添新产品 强化计算光刻硬实力
东方晶源
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石墨烯芯片制造
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,重要里程碑→
碳化硅
超高迁移率
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石墨烯
中国中车联手设立30亿元产业投资基金,聚焦半导体等
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丽水千万元支持半导体产业向高端技术
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武汉大学袁超课题组在超宽禁带氧化镓热输运
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最新研究进展
美芯晟:将积极拓展光学传感器芯片下游应用
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及使用场景
苏州纳米所梁伟团队在可连续调谐的窄线宽外腔半导体激光器
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取得进展
太原理工大学和武汉大学在金刚石/氮化镓薄膜生长工艺与热物性表征
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研究进展
IFWS 2023│晶格
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张泽盛:液相法碳化硅单晶生长技术研究
全球首颗!我国芯片
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取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
长城汽车在SiC
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的两大新进展
晶格
领域
邀您参加年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
项目路演名单公布!2023 年首届企校协同创新大赛半导体
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专项赛决赛
汇芯半导体正在筹建示范生产线,聚焦功率半导体
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上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术
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投资700亿元
旭光电子:氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺
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,成为国内氮化铝基板主要供应商
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅,可用于微芯片
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西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料
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取得重要进展
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统
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取得突破性进展
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募,投向新能源、半导体等
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拓荆科技:将继续深耕高端半导体设备
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积极推进混合键合设备研发与产业化
志橙半导体:专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术
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具备突出优势
深圳出台人才新政,聚焦集成电路、人工智能等
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