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李强调研芯联集成
 评论 ⋅  2025-01-10 15:22
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2025-01-06 18:10
国务院发文，集成电路再被划重点
 评论 ⋅  2025-01-06 10:28
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
芯业时代8英寸半导体集成电路生产线项目即将全面封顶！
 评论 ⋅  2025-01-03 16:45
莱普科技集成电路装备研发制造基地项目今年将投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:58
深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目正式通线投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:33
芯联集成与广汽埃安战略合作共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 09:41
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 08:40
松山湖材料实验室二维半导体柔性中规模集成电路研究进展
 评论 ⋅  2025-01-02 17:44
出资额25亿 北京集成电路装备产投并购二期基金成立
 评论 ⋅  2025-01-02 11:14
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-12-31 13:59
粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线
 评论 ⋅  2024-12-30 08:35
北大集成电路学院研究团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 17:17
浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成
 评论 ⋅  2024-12-19 17:32
中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机
 评论 ⋅  2024-12-19 15:59
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 14:55
总规模30亿元！北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 12:58
总投资5亿元，众顺集成电路项目正式开工
 评论 ⋅  2024-12-16 19:15
年产7万套，浙江能讯光电集成产品产业化项目即将开工
 评论 ⋅  2024-12-16 08:34
芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-11 16:07
华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片
 评论 ⋅  2024-12-11 13:45
超芯星入驻江北新区集成电路基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
 评论 ⋅  2024-12-09 17:06
哈尔滨工业大学在碳化硅集成光量子纠缠器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-12-06 10:51
中国科学院研制出新型锆钛酸铅光子集成工艺开发套件
 评论 ⋅  2024-12-06 10:49
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