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总规模30亿元!北方华创拟参设北京
集成
电路装备产业投资并购二期基金
总投资5亿元,众顺
集成
电路项目正式开工
年产7万套,浙江能讯光电
集成
产品产业化项目即将开工
芯联
集成
“一种半导体结构及其形成方法”专利公布
华虹无锡
集成
电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片
超芯星入驻江北新区
集成
电路基地,全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
哈尔滨工业大学在碳化硅
集成
光量子纠缠器件领域取得新突破
中国科学院研制出新型锆钛酸铅光子
集成
工艺开发套件
成都:拟对109个
集成
电路项目进行支持
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和
集成
电路先进陶瓷生产基地
欧盟拟斥资 1.33 亿欧元在荷兰建设光子
集成
电路中试线
天成先进12英寸晶圆级TSV立体
集成
生产线投产
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利,解决
集成
电路版图工艺缺陷
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利,提高
集成
电路的存储密度
合肥晶合
集成
电路申请一种半导体器件的制作方法专利,能够提高半导体器件的性能
总规模30亿元 青岛市
集成
电路产业基金落地
《广州经济技术开发区条例》公布 重点发展人工智能、新型显示、
集成
电路等产业
成都16.6亿元
集成
电路装备项目年底前完工
山东
集成
电路产教融合创新平台揭牌 8项技术成果发布
芯联
集成
三季度实现毛利率转正
晶合
集成
28纳米逻辑工艺通过验证
芯联
集成
获广汽埃安旗下全系车型定点
北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子
集成
方向取得重要进展
九峰山实验室再次在硅光子
集成
领域取得突破性进展
中科大孙海定iGaN实验室研究三维垂直
集成
microLED阵列实现无掩膜深紫外光刻新技术
厦门三安
集成
电路申请射频功率放大器相关专利
晶合
集成
全资子公司拟增资近百亿元
集成
电路项目落地嘉兴经开区,涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
芯联
集成
“外延设备”专利获授权
华天南京
集成
电路先进封测产业基地二期项目奠基 投资100亿元
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