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台积电高雄2nm工厂
进展
顺利,每日10万吨用水已筹措
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新
进展
!
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新
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5家半导体相关公司IPO迎新
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北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性
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化合积电黄开斌:金刚石基光电探测及激光器技术
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中镓半导体刘强:面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发
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中电科第五十五研究所黄润华:SiC MOSFET器件技术现状及产品开发
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莱特葳芯半导体刘天奇:智能化高频高压氮化镓驱动技术研究
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芯港半导体程斌:蓝宝石基GaN材料及功率器件
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中电科13所敦少博:高耐压氧化镓功率器件研制
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与思考
陕西科技大学尉国栋:SiC基微型核电池研究
进展
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授:宽禁带器件应用与集成化研究
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【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成:宽禁带半导体射频和功率器件技术新
进展
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究
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CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋:大功率GaN基蓝光激光器研究
进展
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体研究所副研究员张连:GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究
进展
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华:SiC MOSFET器件技术现状及产品开发
进展
签约、竣工、投产…近20个半导体项目迎新
进展
重大
进展
!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭:宽禁带器件应用与集成化研究
进展
宁波材料所在热激子-深红光OLED材料领域取得重要
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复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得
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上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得
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中科院科学家在8英寸碳化硅单晶研制中获
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厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得
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南京大学在GaN基Micro LED研究领域取得新
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中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究
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台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程
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曝光!
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性
进展
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