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厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得进展
 评论 ⋅  2023-05-16 15:38
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
CASICON 2023长沙站：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨
 评论 ⋅  2023-05-06 17:10
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-05-06 16:45
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
中国半导体十大研究进展候选推荐——溶液生长BiI/BiI3范德华异质结构实现高灵敏X-射线探测
 评论 ⋅  2023-04-19 17:59
上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-14 18:36
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-04-13 20:35
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
 评论 ⋅  2023-04-13 16:17
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-04-07 11:39
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
简述HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
 评论 ⋅  2023-03-08 16:41
西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶
 评论 ⋅  2023-03-07 15:19
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:55
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:54
思源电气收购烯晶碳能新进展，已持有51.2%股权
 评论 ⋅  2023-03-06 11:13
两大功率半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:35
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：中高压（1-10kV）氮化镓功率器件新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:25
聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
 评论 ⋅  2023-02-28 17:17
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
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