新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得
进展
国内8英寸SiC传来新
进展
!
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要
进展
总投资6.6亿元!摩派第三代半导体器件项目迎新
进展
中国科大在功率电子器件领域取得重要
进展
上海光机所在特殊波长的飞秒超快光纤激光器研制方面获
进展
中科院微电子所:在硅基氮化镓横向功率器件的动态可靠性研究方面取得
进展
中图半导体、道铭微、芯能半导体、通科电子四家企业项目迎来新
进展
通科半导体封测项目再取新
进展
,建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林:第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新
进展
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物功率半导体和射频电子研究
进展
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新
进展
汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新
进展
晶合集成:汽车电子芯片研发取得
进展
通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得
进展
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域宽禁带半导体外延技术
进展
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束外延设备国产化
进展
及展望
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能功率器件封装互连方法研究
进展
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术
进展
CASICON 2023长沙站:氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术
进展
探讨
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新
进展
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮:碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化
进展
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新
进展
首届九峰山论坛召开,探究化合物半导体核心装备及仪表新
进展
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃:化合物半导体器件
进展
与挑战
中国半导体十大研究
进展
候选推荐——溶液生长BiI/BiI3范德华异质结构实现高灵敏X-射线探测
上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得重要
进展
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新
进展
基于金刚石的先进热管理技术研究
进展
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新
进展
第
5
页/共
16
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部