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博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
8英寸碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热？
 评论 ⋅  2024-08-02 11:20
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
半导体前道量测设备商优睿谱完成新一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-07-25 14:59
湖南三安：全面加速8吋SiC产业布局！设备正式搬入！
 评论 ⋅  2024-07-25 14:39
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
总投资5亿元！松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-23 13:41
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
硅酷科技碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来等供应链
 评论 ⋅  2024-07-16 14:24
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目竣工
 评论 ⋅  2024-07-11 20:16
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
 评论 ⋅  2024-07-10 22:19
通线倒计时！重庆三安8吋衬底厂主设备进场
 评论 ⋅  2024-07-03 18:29
晶盛机电取得晶圆形貌测量方法及设备专利
 评论 ⋅  2024-07-03 17:16
信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备
 评论 ⋅  2024-07-01 15:49
Sunic System与京东方签订OLED蒸镀设备供应合同
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚：SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
 评论 ⋅  2024-06-17 11:32
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
Matter1.3协议出炉!这些常用设备终于能够支持了!
 评论 ⋅  2024-06-06 13:57
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
中微公司薄膜设备新品层出
 评论 ⋅  2024-05-28 14:54
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
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