首页 > 新闻资讯 > 搜索
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
投资5.7亿元！浙江富乐德半导体专用设备智造项目正式启动
 评论 ⋅  2024-08-26 10:32
芯科半导体设备生产制造施工总承包项目开工
 评论 ⋅  2024-08-26 10:24
总投资5.7亿元，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工
 评论 ⋅  2024-08-26 10:15
华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
 评论 ⋅  2024-08-22 14:48
盛美半导体设备研发与制造中心试生产
 评论 ⋅  2024-08-19 11:37
皇庭国际对意发功率生产线升级，多套先进设备顺利投产
 评论 ⋅  2024-08-16 09:30
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
 评论 ⋅  2024-08-15 17:55
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
投资1亿元，山东万斯电子科技半导体刻蚀机设备项目投产
 评论 ⋅  2024-08-14 15:45
江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地
 评论 ⋅  2024-08-13 16:36
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-09 17:26
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 17:33
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 13:48
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
国产半导体设备四巨头论道“自主可控”！
 评论 ⋅  2024-08-05 16:58
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地实现设备进机
 评论 ⋅  2024-08-05 16:04
韩国刻蚀设备制造基地落户无锡
 评论 ⋅  2024-08-05 10:28
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆线，设备进机！
 评论 ⋅  2024-08-05 08:43
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
8英寸碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热？
 评论 ⋅  2024-08-02 11:20
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
半导体前道量测设备商优睿谱完成新一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-07-25 14:59
湖南三安：全面加速8吋SiC产业布局！设备正式搬入！
 评论 ⋅  2024-07-25 14:39
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
总投资5亿元！松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-23 13:41
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部