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莱普科技集成电路装备研发制造基地项目今年将投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:58
盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山
 评论 ⋅  2025-01-03 08:57
出资额25亿 北京集成电路装备产投并购二期基金成立
 评论 ⋅  2025-01-02 11:14
禾丰科技新材料及智能装备制造低碳产业园项目开工
 评论 ⋅  2024-12-30 13:45
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
华海清科自主研发清洗装备已批量用于晶圆再生生产
 评论 ⋅  2024-12-24 11:28
总投资1.2亿 湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约，
 评论 ⋅  2024-12-20 11:13
华索科技半导体研磨装备项目签约南浔
 评论 ⋅  2024-12-19 11:51
北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 14:55
总规模30亿元！北方华创拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金
 评论 ⋅  2024-12-17 12:58
先导激光氮化镓蓝光装备全链条国产化项目顺利立项
 评论 ⋅  2024-12-17 10:43
深耕半导体装备“卡脖子”领域 先锋精科迎来上市时刻
 评论 ⋅  2024-12-12 14:27
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
 评论 ⋅  2024-11-26 18:26
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
总投资8亿元 棘洪滩育豪半导体智能装备制造项目全面启航
 评论 ⋅  2024-10-29 18:11
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发力存储测试装备领域
 评论 ⋅  2024-10-25 09:37
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
 评论 ⋅  2024-10-24 09:51
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
成都16.6亿元集成电路装备项目年底前完工
 评论 ⋅  2024-10-16 10:20
总规模超21亿元 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
 评论 ⋅  2024-10-16 10:16
总投资2亿元，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目10月下旬投产
 评论 ⋅  2024-10-14 09:46
晶驰机电完成数千万首轮融资，聚焦第三代、第四代半导体装备领域
 评论 ⋅  2024-10-09 11:17
【南昌光电博览会】聚焦半导体光电装备、材料、器件及工艺发展
 评论 ⋅  2024-09-27 17:06
江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工
 评论 ⋅  2024-09-26 23:57
2024南昌光电博览会前瞻：半导体光电装备、材料、器件及工艺
 评论 ⋅  2024-09-12 16:11
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
晶洲装备完成数千万元B轮融资
 评论 ⋅  2024-08-21 18:46
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
华海清科拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目
 评论 ⋅  2024-08-19 15:40
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