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投资20亿美元，安森美将在捷克扩大芯片产能
 评论 ⋅  2024-08-14 15:47
IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
 评论 ⋅  2024-08-08 09:49
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
赛美特：一12英寸先进封测厂CIM项目启动
 评论 ⋅  2024-08-06 10:10
塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂
 评论 ⋅  2024-08-05 11:38
零碳绿电高精密电子制造项目开工 总投资10亿美元
 评论 ⋅  2024-08-02 17:24
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
外交部回应美国计划进一步打压中国半导体产业
 评论 ⋅  2024-08-01 10:33
力鼎光电拟1000万美元在马来西亚投建新基地
 评论 ⋅  2024-07-31 14:19
安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
均胜电子拟2.83亿美元受让PAG持有的JASH 8%股份
 评论 ⋅  2024-07-29 07:46
特斯拉实施大规模裁员，遣散费用高达5.83亿美元
 评论 ⋅  2024-07-26 10:28
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
 评论 ⋅  2024-07-25 16:36
美国半导体，过热了！
 评论 ⋅  2024-07-25 14:16
美国ITC发布对便携式启动电池及其组件(III)的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-07-23 15:28
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
 评论 ⋅  2024-07-23 09:42
约20.8亿美元！TCL中环这一晶片项目签约
 评论 ⋅  2024-07-22 10:15
美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
 评论 ⋅  2024-07-22 10:08
商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-07-22 09:36
北美科学家研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体
 评论 ⋅  2024-07-22 09:35
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:09
机构：全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:54
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