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SEMI：2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元 中国大陆投资496亿美元
 评论 ⋅  2025-04-10 17:06
博通宣布100亿美元股票回购计划
 评论 ⋅  2025-04-10 11:12
SIA：2025年1月全球半导体销售额达565亿美元同比增长17.9%
 评论 ⋅  2025-04-08 14:58
安森美宣布：计划69亿美元收购Allegro
 评论 ⋅  2025-03-06 13:38
特朗普呼吁终止520亿美元《芯片法案》补贴计划
 评论 ⋅  2025-03-05 18:20
韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业
 评论 ⋅  2025-03-05 16:09
Navitas第四季度营收1800万美元，氮化镓收入创纪录
 评论 ⋅  2025-02-25 17:22
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
 评论 ⋅  2025-02-24 09:19
新加坡将投入7.5亿美元设立半导体研发中心
 评论 ⋅  2025-02-19 16:40
消息称特朗普政府重审《芯片法案》，390亿美元补贴或有变数
 评论 ⋅  2025-02-14 09:35
美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿美元
 评论 ⋅  2025-02-12 15:36
稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元！
 评论 ⋅  2025-02-12 08:18
美国 SIA：全球半导体销售额 2024 年首度突破 6000 亿美元大关
 评论 ⋅  2025-02-08 11:48
总投资50亿美元！又一个8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-07 14:27
机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
 评论 ⋅  2025-02-06 11:09
软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
2028 年全球移动终端射频前端市场将达到 269 亿美元
 评论 ⋅  2025-02-05 08:16
台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆
 评论 ⋅  2025-01-22 09:47
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
 评论 ⋅  2025-01-21 14:57
赶在卸任前！拜登再拨276亿美元投入干净能源
 评论 ⋅  2025-01-20 09:47
恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto
 评论 ⋅  2025-01-09 17:31
京瓷拟出售13亿美元低增长业务
 评论 ⋅  2025-01-08 13:51
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资
 评论 ⋅  2024-12-12 11:51
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
 评论 ⋅  2024-10-29 15:24
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
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